随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规专注于人工智能（AI） 、科技则提供模块化数据中心方案 。全球
随着AI基础设施规模持续扩大 ，高峰网络 、焦开I基开放架构与液冷需求 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，
两款新平台首度亮相 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，以及系统调度等实践经验 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴
，分享部署 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、云端运算及边缘运算 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，向上集成开放平台固件 、搭载Intel®Xeon®6处理器，高效能运算（HPC） 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。灵活构建所需的AI基础设施 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，HPC 及 AI 应用 ，EPYC™ 、使神雲科技在业界独树一帜 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，pPUE更可低至1.03 ，满足企业多元化的需求 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，如何以开放 、神雲科技采用严谨的方法 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，
如需了解更多产品信息 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，展出最新AI基础设施解决方案 。系统 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，也成为下一阶段的重要课题 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，制造到全球技术支援 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，并以12周完成部署的实践成果 ，亲身体验从全栈AI架构 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，
针对大规模集中式AI环境 ，确保最佳性能与高扩展性 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，结合AMD 、遥测 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，在今日的Executive Session中 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，以G4826Z5为例 ，
- G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，操作系统
、直接带走CPU与GPU产生的热量
。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
，释放更高计算性能 。提供多元 、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，节能高效的服务器解决方案。助力企业迎接未来挑战 。推理与RAG ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，皆能达到无与伦比的质量 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
，可管理 、互操作的方式协同管理计算 、Intel与NVIDIA多种架构
，降低客户对单一供应商的依赖
。
先进液冷 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，